陶瓷粘結(jié)檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.剪切強(qiáng)度:測量粘結(jié)界面在平行方向的最大破壞載荷(典型范圍20-50MPa)2.拉伸強(qiáng)度:評(píng)估垂直方向結(jié)合力(參考值15-40MPa)3.抗壓強(qiáng)度:測定復(fù)合結(jié)構(gòu)承受壓縮載荷能力(≥100MPa)4.熱震穩(wěn)定性:記錄高溫驟冷循環(huán)后強(qiáng)度衰減率(ΔT≥500℃)5.界面結(jié)合質(zhì)量:通過SEM/EDS分析元素?cái)U(kuò)散層厚度(0.5-5μm)檢測范圍1.氧化鋁/碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷組件2.壓電陶瓷與金屬電極復(fù)合器件3.生物醫(yī)用氧化鋯種植體-基臺(tái)界面4.高溫防護(hù)涂層與基體結(jié)合層5.多層陶瓷電容器(MLCC)內(nèi)電極連接檢
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.剪切強(qiáng)度:測量粘結(jié)界面在平行方向的最大破壞載荷(典型范圍20-50MPa)
2.拉伸強(qiáng)度:評(píng)估垂直方向結(jié)合力(參考值15-40MPa)
3.抗壓強(qiáng)度:測定復(fù)合結(jié)構(gòu)承受壓縮載荷能力(≥100MPa)
4.熱震穩(wěn)定性:記錄高溫驟冷循環(huán)后強(qiáng)度衰減率(ΔT≥500℃)
5.界面結(jié)合質(zhì)量:通過SEM/EDS分析元素?cái)U(kuò)散層厚度(0.5-5μm)
1.氧化鋁/碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷組件
2.壓電陶瓷與金屬電極復(fù)合器件
3.生物醫(yī)用氧化鋯種植體-基臺(tái)界面
4.高溫防護(hù)涂層與基體結(jié)合層
5.多層陶瓷電容器(MLCC)內(nèi)電極連接
1.ASTMC1469-22《陶瓷基復(fù)合材料剪切強(qiáng)度測試》
2.ISO13124:2011《精細(xì)陶瓷界面拉伸強(qiáng)度測定》
3.GB/T37788-2019《陶瓷材料抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)方法》
4.ASTMC1525-18《陶瓷熱震穩(wěn)定性評(píng)估規(guī)程》
5.GB/T34366-2017《電子陶瓷界面微觀分析導(dǎo)則》
1.Instron5967萬能材料試驗(yàn)機(jī)(載荷范圍0.5-30kN)
2.NetzschDIL402C熱膨脹儀(最高溫度1600℃)
3.Zwick/RoellZ100高溫力學(xué)測試系統(tǒng)(RT~1200℃)
4.ThermoScientificLindbergBlueM高溫?zé)Y(jié)爐(極限溫度1700℃)
5.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡(分辨率1nm)
6.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀(角度精度0.0001)
7.Agilent4300手持式紅外熱像儀(熱靈敏度<0.03℃)
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀(測量精度0.01μm)
9.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)(載荷范圍10-2000gf)
10.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡(5000倍光學(xué)放大)
報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析陶瓷粘結(jié)檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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