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向下拍攝檢測

2025-05-27 關(guān)鍵詞:向下拍攝項目報價,向下拍攝測試方法,向下拍攝測試機構(gòu) 相關(guān):
向下拍攝檢測

向下拍攝檢測摘要:檢測項目1.表面平面度:測量范圍500μm,精度0.1μm/m2.局部凹陷深度:分辨率0.05μm,最大測量深度2mm3.表面粗糙度:Ra0.01-25μm,符合ISO4287標準4.波紋度分析:波長范圍0.08-8mm,振幅分辨率0.02μm5.微觀劃痕檢測:最小識別寬度0.5μm,深度分辨率10nm檢測范圍1.光學級藍寶石窗口片(厚度0.3-10mm)2.半導體晶圓(直徑200-300mm)3.精密軸承滾道表面(硬度HRC60以上)4.航空鈦合金結(jié)構(gòu)件(表面鍍層厚度5-50μm)5.MEMS器件微結(jié)構(gòu)

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.表面平面度:測量范圍500μm,精度0.1μm/m
2.局部凹陷深度:分辨率0.05μm,最大測量深度2mm
3.表面粗糙度:Ra0.01-25μm,符合ISO4287標準
4.波紋度分析:波長范圍0.08-8mm,振幅分辨率0.02μm
5.微觀劃痕檢測:最小識別寬度0.5μm,深度分辨率10nm

檢測范圍

1.光學級藍寶石窗口片(厚度0.3-10mm)
2.半導體晶圓(直徑200-300mm)
3.精密軸承滾道表面(硬度HRC60以上)
4.航空鈦合金結(jié)構(gòu)件(表面鍍層厚度5-50μm)
5.MEMS器件微結(jié)構(gòu)(特征尺寸≥10μm)

檢測方法

1.白光干涉法:依據(jù)ISO25178-604進行三維形貌重建
2.激光共聚焦法:執(zhí)行GB/T34879-2017標準測量流程
3.相位偏移干涉術(shù):符合ASTME2847-21測試規(guī)范
4.數(shù)字圖像相關(guān)法:參照ISO16063-42動態(tài)變形分析
5.原子力顯微術(shù):滿足GB/T31227-2014納米級測量要求

檢測設(shè)備

1.ZYGOVerifireMST:波長632.8nm激光干涉儀,PV值測量精度λ/100
2.BrukerContourGT-X3:白光干涉三維輪廓儀,垂直分辨率0.1nm
3.KeyenceVR-5000:4K級工業(yè)顯微鏡系統(tǒng),最大倍率5000X
4.MitutoyoSJ-410:接觸式粗糙度儀,符合JISB0659標準
5.OlympusLEXTOLS5000:激光共聚焦顯微鏡,Z軸重復性1nm
6.TaylorHobsonPGI1240:非接觸式輪廓儀,掃描速度100mm/s
7.ZeissSurfcom5000:全自動表面測量系統(tǒng),最大行程200mm
8.NikonNEXIVVM-300S:視頻測量系統(tǒng),定位精度1μm
9.AliconaInfiniteFocusG5:高景

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析向下拍攝檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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