參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

剪切性能檢測(cè)：

• 峰值剪切強(qiáng)度：[測(cè)量范圍0-100MPa]，參照ASTM D2344
• 屈服剪切強(qiáng)度：[閾值≥50MPa]，失效位移[0.1-5.0mm]
• 界面粘接強(qiáng)度：[參數(shù)值±5%公差]

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：[Tg值150-200℃，DSC法]
• 熱膨脹系數(shù)：[CTE≤50ppm/℃，-40至150℃范圍]
• 熱穩(wěn)定性：[失重率≤1%，TGA分析]

• 拉伸強(qiáng)度：[平均值≥80MPa]，參照ASTM D638
• 彎曲模量：[范圍1-10GPa]，三點(diǎn)彎曲測(cè)試
• 壓縮強(qiáng)度：[≥100MPa]

• 介電常數(shù)：[2.5-4.5]，1MHz頻率
• 絕緣電阻：[≥10^12Ω]，依據(jù)IEC 60167
• 擊穿電壓：[≥20kV/mm]

• 耐溶劑性：[重量變化≤2%，浸泡24h]
• 吸濕率：[≤0.5%，85%RH條件]
• 酸堿性耐受：[pH耐受范圍1-14]

• 密度：[1.1-1.3g/cm3]
• 粘度：[100-500cPs]，25℃測(cè)試
• 表面硬度：[邵氏D≥80]

• 熱循環(huán)耐受：[-55至125℃，1000次循環(huán)]
• 濕熱老化：[85℃/85%RH，1000h]，強(qiáng)度衰減≤10%
• UV老化：[輻照量500kJ/m2]，顏色變化ΔE≤2

• SEM界面觀察：[裂紋擴(kuò)展模式]，放大倍數(shù)1000-5000X
• XRD結(jié)晶度：[非晶含量≥90%]
• 孔隙率：[≤1%]，圖像分析法

• 剝離強(qiáng)度：[≥5N/mm]，90度剝離測(cè)試
• 接觸角：[≤80°]，潤(rùn)濕性評(píng)估
• 粘接失效類型：[內(nèi)聚/界面比例]

• 循環(huán)剪切疲勞：[10^6次循環(huán)，強(qiáng)度保持率≥80%]
• 振動(dòng)耐受：[頻率10-2000Hz，振幅1g]，參照MIL-STD-810
• 蠕變測(cè)試：[1000h負(fù)載，變形≤1%]

檢測(cè)范圍

1. 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料： 用于IC芯片封裝，重點(diǎn)測(cè)評(píng)室溫至高溫剪切強(qiáng)度變化及界面失效機(jī)制。

2. 硅膠改性環(huán)氧樹(shù)脂： 適用LED封裝，側(cè)重?zé)嵫h(huán)后剪切性能保留率與柔韌性評(píng)估。

3. 聚酰胺復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂： 面向高溫電子元件，檢測(cè)長(zhǎng)期老化后剪切強(qiáng)度衰減及化學(xué)穩(wěn)定性。

4. 聚氨酯基封裝材料： 用于柔性電路板，聚焦低溫柔韌性對(duì)剪切強(qiáng)度影響與粘接界面分析。

5. 丙烯酸酯增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂： 透明封裝應(yīng)用，重點(diǎn)評(píng)估UV暴露下剪切強(qiáng)度變化及光學(xué)性能關(guān)聯(lián)性。

6. 陶瓷填充高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂： 功率器件封裝，檢測(cè)填料分布對(duì)剪切強(qiáng)度均勻性與熱機(jī)械耦合效應(yīng)。

7. 玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂封裝： 結(jié)構(gòu)電子組件，測(cè)評(píng)纖維取向?qū)娱g剪切強(qiáng)度影響及失效模式。

8. 納米粒子改性環(huán)氧樹(shù)脂： 先進(jìn)封裝材料，側(cè)重納米分散均勻性對(duì)剪切強(qiáng)度提升及微觀缺陷控制。

9. 生物基環(huán)保環(huán)氧樹(shù)脂： 綠色電子應(yīng)用，檢測(cè)吸濕敏感性對(duì)剪切強(qiáng)度穩(wěn)定性與降解特性。

10. 熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂封裝： 可回收電子器件，重點(diǎn)測(cè)評(píng)熔融指數(shù)與剪切強(qiáng)度相關(guān)性及循環(huán)使用性能。

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTM D2344-16 塑料短梁剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
• ISO 527-2:2012 塑料拉伸性能測(cè)定
• IEC 60243-1:2013 固體絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)
• ISO 11357-2:2020 塑料差示掃描量熱法
• ASTM D792-20 塑料密度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

• GB/T 7124-2008 膠粘劑剪切強(qiáng)度試驗(yàn)方法
• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能試驗(yàn)方法
• GB/T 1408.1-2016 絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)
• GB/T 19466.2-2004 塑料差示掃描量熱法
• GB/T 1033.1-2021 塑料密度測(cè)定方法

檢測(cè)設(shè)備

1. 電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)： SHIMADZU AG-X系列（載荷范圍0.01-100kN，精度±0.5%）

2. 動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀： TA Q800型（溫度范圍-150-600℃，頻率0.01-200Hz）

3. 差示掃描量熱儀： NETZSCH DSC 214（靈敏度0.1μW，升溫速率0.1-100K/min）

4. 熱重分析儀： PERKINELMER TGA 4000（分辨率0.1μg，溫度精度±0.5℃）

5. 高精度介電測(cè)試系統(tǒng)： AGILENT 4294A（頻率范圍40Hz-110MHz，阻抗精度±0.08%）

6. 掃描電子顯微鏡： HITACHI SU8010（分辨率1.0nm，放大倍數(shù)10-1000000X）

8. 恒溫恒濕試驗(yàn)箱： ESPEC PL-3KPH（溫度范圍-70-150℃，濕度范圍10-98%）

9. X射線衍射儀： RIGAKU SMARTLAB（角度范圍5-90°，CuKα輻射）

10. 紫外老化試驗(yàn)箱： Q-LAB QUV/spray（輻照強(qiáng)度0.35-1.55W/m2，波長(zhǎng)290-400nm）

11. 激光粒度分析儀： MALVERN MASTERSIZER 3000（粒徑范圍0.01-3500μm，精度±1%）

12. 接觸角測(cè)量?jī)x： KRUSS DSA100（角度分辨率0.1°，液體量程0.1-100μL）

13. 振動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)： LANSMENT V984（頻率范圍5-5000Hz，振幅0.01-50mm）

14. 高溫蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)： GOTECH GT-7001（溫度范圍RT-500℃，載荷精度±0.1%）

15. 粘度計(jì)： BROOKFIELD DV2T（轉(zhuǎn)速范圍0.01-200rpm，扭矩精度±1%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)