參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

力學(xué)性能檢測：

• 拉伸試驗：屈服強(qiáng)度（Rp0.2）、抗拉強(qiáng)度（Rm）、斷后伸長率（A%，參照GB/T228.1-2021）
• 沖擊試驗：夏比V型缺口沖擊功（KV2/J，溫度-196℃）
• 彎曲試驗：彎曲半徑比（R/t≤1.0，180°彎折無裂紋）

• 元素含量：碳（C≤0.08wt%）、鉻（Cr16-18wt%）、鎳（Ni8-11wt%，偏差±0.03wt%）
• 雜質(zhì)控制：硫（S≤0.030%）、磷（P≤0.045%）
• 氣體含量：氧（O≤30ppm，參照ASTME1019）

• 粗糙度檢測：Ra值（≤0.3μm，ISO4287）
• 缺陷檢查：劃痕深度（≤5μm）、氧化皮殘留（無目視可見）
• 清潔度測試：油脂殘留量（≤10mg/m2，參照GB/T9799）

• 厚度測量：公差（±0.01mm，千分尺法GB/T1216）
• 平整度評估：波浪度（≤1mm/m，激光掃描）
• 邊緣直線度：偏差（≤0.05mm/m）

• 鹽霧試驗：中性鹽霧時間（≥96h，無紅銹，參照GB/T10125）
• 點蝕電位：臨界值（≥250mV，電化學(xué)法ASTMG150）
• 應(yīng)力腐蝕開裂：時間（≥500h，無裂紋，參照ISO7539）

• 電阻率測量：值（≤72nΩ·m，四探針法）
• 磁導(dǎo)率檢測：相對磁導(dǎo)率（μr≤1.05，參照IEC60404-8）
• 介電常數(shù)：頻率1MHz下（≤2.5，ASTMD150）

• 熱膨脹系數(shù)：室溫至300℃（≤18×10?6/℃）
• 熱導(dǎo)率測定：值（≥15W/m·K，參照ASTME1461）
• 耐熱性試驗：退火溫度（700℃保溫1h，無變形）

• 金相檢驗：晶粒度（≥8級，參照GB/T6394）
• 夾雜物評級：A類（≤1.5級，ISO4967）
• 相組成：奧氏體含量（≥95%，XRD法）

• 結(jié)合強(qiáng)度：劃格法附著力（≥4B級，ASTMD3359）
• 耐磨性：Taber磨耗（失重≤10mg/1000轉(zhuǎn)）
• 厚度均勻性：涂層厚度（2-5μm，偏差±0.5μm）

• 濕熱老化：85℃/85%RH1000h，電阻變化（≤5%）
• 振動疲勞：頻率20-2000Hz，振幅1mm，無失效（參照GB/T2423.10）
• 低溫脆性：-50℃沖擊功保留率（≥80%）

檢測范圍

1.奧氏體不銹鋼薄板（304系列）：適用于高頻連接器，重點檢測鎳鉻含量穩(wěn)定性及沖壓成型性，確?？闺姶鸥蓴_性能

2.奧氏體不銹鋼薄板（316系列）：用于耐蝕端子，側(cè)重鉬元素控制（2-3wt%）和點蝕電位測試，符合醫(yī)療電子標(biāo)準(zhǔn)

3.鐵素體不銹鋼薄板（430系列）：應(yīng)用于散熱片，核心檢測熱導(dǎo)率（≥25W/m·K）及表面氧化層均勻性

4.馬氏體不銹鋼薄板（410系列）：用于高強(qiáng)度彈簧件，重點評估硬度（HRC≥40）及應(yīng)力腐蝕耐受性

5.沉淀硬化不銹鋼薄板（17-4PH）：適用精密屏蔽罩，檢測銅含量（3-5wt%）及時效處理后的尺寸穩(wěn)定性

6.雙相不銹鋼薄板（2205系列）：用于高溫封裝，聚焦鐵素體-奧氏體比例（約50:50）及熱膨脹系數(shù)一致性

7.超薄不銹鋼箔（厚度≤0.1mm）：適用柔性電路基板，核心檢測厚度公差（±0.005mm）及彎曲疲勞壽命（≥10?次）

8.鍍層不銹鋼板（如鍍鎳/鍍金）：用于觸點材料，重點評估涂層結(jié)合強(qiáng)度（≥50MPa）及接觸電阻（≤10mΩ）

9.高導(dǎo)電不銹鋼板（定制合金）：適用于微波元件，檢測電阻率（≤50nΩ·m）及磁屏蔽效能（≥60dB）

10.焊接專用不銹鋼板（低C系列）：用于模塊組裝，側(cè)重?zé)嵊绊憛^(qū)韌性（沖擊功≥27J）及焊后腐蝕速率（≤0.1mm/y）

檢測方法

國際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTME8/E8M-21金屬材料拉伸試驗方法（應(yīng)變速率控制±0.00025s?1）
• ISO6892-1:2019金屬材料拉伸試驗（與ASTM差異：試樣尺寸要求更嚴(yán)）
• ASTME18-22金屬材料洛氏硬度試驗（標(biāo)準(zhǔn)載荷60kgf）
• ISO6507-1:2023金屬材料維氏硬度試驗（壓痕對角線測量精度0.1μm）
• ASTMG48-11點蝕臨界溫度試驗（溫度梯度法）
• IEC60093:1980絕緣材料體積電阻率測定（四電極法，電壓100V）

• GB/T228.1-2021金屬材料拉伸試驗（應(yīng)變速率范圍寬于ISO）
• GB/T4334-2020不銹鋼腐蝕試驗（鹽霧試驗時間可調(diào)至168h）
• GB/T4340.1-2009金屬材料維氏硬度試驗（與ISO差異：允許使用較小載荷）
• GB/T10125-2021人造氣氛腐蝕試驗（中性鹽霧，pH值6.5-7.2）
• GB/T16597-2019金屬材料分析方法（光譜法元素檢測限0.001%）
• GB/T246-2017金屬材料彎曲試驗（彎曲角要求90°或180°）

檢測設(shè)備

1.電子萬能試驗機(jī)：AG-Xplus50kN型（載荷范圍0.1N-50kN，精度±0.5%，十字頭速度0.0005-1000mm/min）

2.直讀光譜儀：MAXxLMM15型（檢測元素C至U，檢測限0.0001%，分辨率0.1nm）

3.鹽霧試驗箱：CCT-1000型（溫度范圍室溫至60℃，噴霧量1-2ml/80cm2/h，濕度控制±2%）

4.表面粗糙度儀：SJ-310型（測量范圍Ra0.01-10μm，觸針半徑2μm，行程長度5.6mm）

5.金相顯微鏡：DM2700M型（放大倍數(shù)50-1000×，數(shù)字相機(jī)分辨率5MP，LED光源）

6.X射線衍射儀：XRD-7000型（角度范圍5-80°2θ，步進(jìn)0.01°，Cu靶波長1.54?）

7.四探針測試儀：RTS-9型（電阻率范圍10??-10?Ω·cm，電流源精度±0.1%）

8.沖擊試驗機(jī)：JBW-500型（沖擊能量范圍0.5-500J，擺錘速度5.2m/s，低溫槽-196℃）

9.激光測厚儀：LS-7000型（測量范圍0.01-10mm，精度±0.001mm，掃描速度100mm/s）

10.電化學(xué)工作站：CHI760E型（電位范圍±10V，電流分辨率1pA，頻率范圍10μHz-1MHz）

11.熱分析儀：DSC-3500型（溫度范圍室溫至1000℃，升溫速率0.1-100K/min，靈敏度0.1μW）

12.振動試驗臺：VTS-100型（頻率范圍5-3000Hz，振幅±5mm，負(fù)載能力100kg）

13.涂層測厚儀：CM-8825型（測量范圍0-5000μm，精度±1%，適用于磁性/非磁性基底）

14.環(huán)境試驗箱：THS-150型（溫度范圍-70℃至150℃，濕度范圍10-98%RH，容積150L）

15.光學(xué)投影儀：VMS-2515F型（放大倍數(shù)10-100×，測量精度±0.002mm，適用于尺寸缺陷掃描）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)