參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

界面結(jié)合強度：剪切強度≥50MPa，剝離強度≥30N/mm

微觀結(jié)構(gòu)分析：晶粒度0.1-10μm，孔隙率≤2%

元素擴(kuò)散深度：過渡層厚度10-500μm，濃度梯度≤5%/μm

熱穩(wěn)定性測試：熱膨脹系數(shù)差異≤1×10??/K（-50~300℃）

力學(xué)性能評估：界面斷裂韌性≥5MPa·m1/2，疲勞循環(huán)次數(shù)≥10?次

檢測范圍

金屬基復(fù)合材料（鋁基/鈦基復(fù)合材料）

陶瓷-金屬涂層系統(tǒng)（熱障涂層、耐磨涂層）

高分子多層復(fù)合薄膜（包裝材料、光學(xué)膜）

電子封裝用金屬-陶瓷基板

高溫合金釬焊接頭

檢測方法

ASTM C633-13：熱噴涂涂層結(jié)合強度測試

ISO 14577-1:2015：納米壓痕法測定界面力學(xué)性能

GB/T 4161-2007：金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度試驗

ASTM E384-22：顯微維氏硬度測試（載荷0.01-1kgf）

ISO 16700:2019：掃描電鏡微觀形貌表征

GB/T 4339-2008：熱膨脹系數(shù)測定（升溫速率5℃/min）

檢測設(shè)備

場發(fā)射掃描電鏡：JEOL JSM-IT800，分辨率0.8nm@15kV，配備牛津EDS系統(tǒng)

萬能材料試驗機(jī)：Instron 5967，最大載荷30kN，位移精度±0.5μm

納米壓痕儀：Keysight G200，載荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm

激光共焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000，Z軸分辨率0.8nm

X射線衍射儀：Bruker D8 ADVANCE，角度重復(fù)性±0.0001°

熱膨脹儀：Netzsch DIL 402 Expedis，溫度范圍-180~1550℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)