參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

表面形貌特性：

• 三維粗糙度：Sa、Sz值（ISO4287）
• 波紋度：Wt參數(shù)（DIN4768）
• 表面缺陷：劃痕密度≤3條/cm2（GB/T15757）

• 納米硬度：HV0.01~HV0.05（ISO14577-1）
• 彈性模量：壓痕法測(cè)量（誤差±5GPa）
• 殘余應(yīng)力：梯度分布測(cè)定（ASTME2860）

• 晶粒細(xì)化層：厚度測(cè)量（SEM截面法）
• 位錯(cuò)密度：TEM定量分析（≥10?條/mm2）
• 非晶化比例：XRD半高寬法（Rietveld精修）

• 表面氧化：氧元素增量（EDS面掃描）
• 磨粒嵌入：SiC/Al?O?殘留量（≤0.3at%）
• 元素偏析：邊界Cr/Mo分布（線(xiàn)掃描±0.5μm）

• 耐磨性：磨損率≤10??mm3/N·m（ASTMG99）
• 耐蝕性：鹽霧試驗(yàn)96h（ISO9227）
• 接觸疲勞：L10壽命≥1×10?周次（DIN51834）

• 平面度：激光干涉儀檢測(cè)（λ/20）
• 邊沿塌陷：倒角尺寸（白光共聚焦）
• 形狀偏差：圓度≤0.8μm（ISO12181）

• 裂紋擴(kuò)展深度：截面拋光法（精度0.1μm）
• 相變層厚度：EBSD相鑒定（≥50nm分辨率）
• 塑性變形區(qū)：KAM圖定量（TSLOIM8.0）

• 導(dǎo)熱系數(shù)：激光閃射法（ASTME1461）
• 熱膨脹系數(shù)：-150~25℃范圍（DIN51045）
• 比熱容：DSC測(cè)量（±1%精度）

• 鈍化膜阻抗：EIS測(cè)試（頻率10?2~10?Hz）
• 腐蝕電流：Tafel曲線(xiàn)（Gamry3000）
• 點(diǎn)蝕電位：動(dòng)電位掃描（ASTMG61）

• 涂層附著力：劃痕法（臨界載荷≥30N）
• 結(jié)合能：第一性原理計(jì)算
• 界面擴(kuò)散層：STEM-EDS線(xiàn)掃描

檢測(cè)范圍

1.航空鈦合金：TC4/TC11等鍛件，重點(diǎn)檢測(cè)β相轉(zhuǎn)變及微裂紋抑制效果

2.精密軸承鋼：GCr15/52100等，側(cè)重殘余奧氏體控制與碳化物均勻性

3.硬質(zhì)合金刀具：YG8/YT15涂層刀具，檢測(cè)刃口鈍圓半徑與Co相滲出

4.光學(xué)晶體材料：Si/Ge紅外窗口，評(píng)估亞表面損傷與透射率衰減

5.醫(yī)療植入物：316LVM不銹鋼關(guān)節(jié)，分析生物相容性表面改性層

6.半導(dǎo)體硅片：8/12英寸晶圓，監(jiān)控納米劃痕與局部應(yīng)力集中

7.高溫合金部件：In718定向凝固葉片，檢測(cè)再結(jié)晶層與γ'相分布

8.陶瓷基復(fù)合材料：SiC?/SiC航空剎車(chē)盤(pán)，評(píng)估纖維界面損傷閾值

9.超導(dǎo)磁體材料：Nb?Sn超導(dǎo)線(xiàn)材，檢測(cè)銅基體表面CuO生成量

10.增材制造件：SLM成型316L，分析層間結(jié)合強(qiáng)度與孔隙閉合率

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTMB748-90(2021)球磨法測(cè)量表面粗糙度
• ISO25178-2:2022表面形貌三維表征
• ASTMF384-17微壓痕硬度的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
• ISO14577-1:2015儀器化壓痕硬度測(cè)試
• DIN50100:2016滾動(dòng)接觸疲勞試驗(yàn)

• GB/T10610-2009觸針式表面粗糙度測(cè)量
• GB/T24179-2009金屬材料殘余應(yīng)力測(cè)定
• GB/T4334-2020不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗(yàn)
• GB/T38532-2020微束分析電子背散射衍射方法
• GB/T34879-2017精密加工表面完整性檢測(cè)（方法差異：國(guó)標(biāo)要求液氮冷卻速率≥30℃/min，而ASTM標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)定相變控制參數(shù)）

檢測(cè)設(shè)備

1.超聲磁力研磨機(jī)：UMAG-2000C型（振幅5-50μm，磁場(chǎng)強(qiáng)度0.5T）

2.低溫環(huán)境箱：CryoLabLN-300（溫區(qū)-196℃~150℃，波動(dòng)±0.5℃）

3.激光共聚焦顯微鏡：LEXTOLS5000（1200×1200像素，Z軸分辨率1nm）

4.納米壓痕儀：TI950TriboIndenter（載荷分辨率50nN，位移0.01nm）

5.X射線(xiàn)應(yīng)力儀：μ-X360s（Cr-Kα輻射，ψ角±45°）

6.聚焦離子束電鏡：HeliosG4UX（束流1pA-65nA，定位精度5nm）

7.白光干涉儀：ZYGONewView9000（0.1nmRMS重復(fù)性）

8.電子背散射衍射儀：OxfordSymmetryEBSD（分辨率0.5μm@20kV）

9.球盤(pán)磨損試驗(yàn)機(jī)：UMT-5（載荷0.01-200N，頻率1-20Hz）

10.電化學(xué)工作站：PARSTAT4000A（電流分辨率10fA）

11.激光閃射導(dǎo)熱儀：LFA467HyperFlash（溫度范圍-120~500℃）

12.原子力顯微鏡：DimensionIcon（掃描范圍90μm，噪聲≤0.3nm）

13.旋轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)機(jī)：RBF-200（轉(zhuǎn)速10000rpm，載荷誤差±0.5%）

14.X射線(xiàn)光電子能譜：ESCALABXi+（能量分辨率0.45eV）

15.顯微CT系統(tǒng)：Xradia620Versa（體素尺寸0.7μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)