X射線衍射圖譜解析結晶區(qū)與非結晶區(qū)破壞比例模型摘要:本技術方案聚焦結晶區(qū)與非結晶區(qū)破壞比例的定量表征,采用X射線衍射(XRD)技術解析材料微觀結構變化。通過分析衍射峰強度分布、半高寬變化及非晶彌散散射特征,建立晶體結構破壞程度評估模型。核心檢測指標包括結晶度衰減率、晶格畸變指數(shù)和非晶相增量比率,為材料疲勞損傷、輻照劣化及加工形變提供微觀尺度量化依據(jù)。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。
結構參數(shù)定量:
1.金屬合金:鈦/鎳基高溫合金、鋁合金系列,側重高溫蠕變后晶界遷移與非晶化
2.高分子材料:聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺(PA66),檢測紫外老化后分子鏈斷裂程度
3.陶瓷涂層:熱障涂層(YSZ/Al?O?),分析熱震循環(huán)引起的相變增重
4.半導體晶圓:硅/鍺基片,測量離子注入導致的非晶層厚度
5.核材料:鋯合金包殼管、核石墨,量化中子輻照腫脹引起的晶格膨脹
6.磁性材料:NdFeB永磁體,評估氫碎處理后的晶界相非晶化率
7.復合材料:C/C-SiC陶瓷基復合材料,檢測纖維/基體界面脫粘損傷
8.地質樣品:玄武巖、橄欖石,測定隕石沖擊產(chǎn)生的沖擊熔融非晶相
9.生物材料:羥基磷灰石涂層,表征體液腐蝕引起的結晶度下降梯度
10.納米粉末:金屬/氧化物納米顆粒,監(jiān)控高能球磨誘導的非晶相形成動力學
國際標準:
1.高分辨率衍射儀:RigakuSmartLabSE(2θ精度±0.0001°,CuKα輻射)
2.多維測角儀:BrukerD8ADVANCE(Ψ角范圍±60°,精度0.001°)
3.低溫附件:AntonPaarTTK600(77-773K控溫,ΔT±0.1K)
4.高溫反應室:PaarHTK1200N(室溫-1600℃,真空度10??mbar)
5.應力分析模塊:ProtoLXRDCr靶應力儀(ψ角自動掃描,σ分辨率±20MPa)
6.小角散射系統(tǒng):SAXSessmc2(q范圍0.06-28nm?1,光子計數(shù)探測器)
7.織構測角儀:PanalyticalX'PertProMRD(5軸歐拉環(huán),角分辨率0.0001°)
8.薄膜附件:GlancingIncidenceXRD(入射角0.2-5°可調,深度分辨率10nm)
9.快速探測器:HyPix-3000(500fps高速采集,動態(tài)范圍>10?)
10.單色器系統(tǒng):Ge(220)×2晶體單色器(Δλ/λ<0.01%)
11.微區(qū)衍射裝置:OxfordDiffractionXcalibur(50μm束斑尺寸,CCD探測器)
12.原位拉伸臺:DebenCT5000(載荷5kN,應變速率0.001-10mm/min)
13.氣氛控制系統(tǒng):AntonPaarCHC+(氧含量<0.1ppm,濕度<1%RH)
14.同步輻射聯(lián)用:BL14B1線站適配器(能量范圍5-20keV)
15.全自動樣品臺:XYZR四軸機器人(定位精度±1μm,100位樣品盤)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質:旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析X射線衍射圖譜解析結晶區(qū)與非結晶區(qū)破壞比例模型 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
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