檢測項目1.重金屬離子濃度測定:鉛(Pb?)0.1-50μg/L、鎘(Cd?)0.05-30μg/L2.有機污染物分析:苯酚類化合物0.01-10mg/L3.生物分子檢測:多巴胺0.005-5μM、抗壞血酸0.01-20mM4.藥物殘留量測定:抗生素類物質(zhì)0.1-100ng/mL5.電催化性能評估:析氫/析氧反應過電位0.05V精度檢測范圍1.環(huán)境監(jiān)測:工業(yè)廢水、土壤浸出液、大氣顆粒物溶解液2.食品安全:水產(chǎn)品重金屬殘留、果蔬農(nóng)藥代謝物3.生物醫(yī)藥:血清藥物濃度監(jiān)測、細胞代謝產(chǎn)物分析4.電子材料:鋰離子電
檢測項目1.碳酸鈣含量測定:采用EDTA滴定法,精度0.5%,測量范圍40-99%2.氧化鎂含量分析:XRF光譜法,檢出限0.01%,誤差≤0.3%3.抗壓強度測試:萬能試驗機加載速率1mm/min,試樣尺寸505050mm4.吸水率測定:真空飽水法,恒溫25℃1℃,時間48h5.礦物相鑒定:X射線衍射(XRD)半定量分析,掃描角度5-70(2θ)檢測范圍1.建筑用白云巖骨料(粒徑5-40mm)2.冶金工業(yè)用熔劑白云巖(CaO≥30%)3.玻璃制造原料白云巖(Fe?O?≤0.15%)4.土壤改良用白云巖粉
檢測項目1.總硫醇含量測定:濃度范圍0.1ppm-10%,相對誤差≤2%2.游離硫醇濃度分析:檢出限0.05μg/mL3.結(jié)合態(tài)硫醇解離度測試:溫度梯度20-80℃4.巰基氧化穩(wěn)定性評估:O?暴露72小時含量衰減率5.痕量雜質(zhì)硫醇鑒定:GC-MS聯(lián)用檢測限0.01ppb檢測范圍1.石油化工產(chǎn)品:液化石油氣、天然氣脫硫劑2.高分子材料:硅橡膠交聯(lián)劑、環(huán)氧樹脂固化劑3.醫(yī)藥中間體:半胱氨酸衍生物、谷胱甘肽制劑4.食品添加劑:面包改良劑中的L-半胱氨酸鹽酸鹽5.電子化學品:光刻膠顯影液中的巰基化合物檢測方法1.
檢測項目1.粒徑分布(測量范圍0.1-3500μm)2.D50值(中位粒徑)3.比表面積(BET法測量精度3%)4.顆粒形貌(球形度>0.8判定標準)5.孔隙率(壓汞法測量孔徑2nm-500μm)檢測范圍1.金屬粉末(增材制造用鈦合金粉體)2.陶瓷原料(氧化鋁研磨介質(zhì)顆粒)3.醫(yī)藥顆粒(緩釋制劑微球)4.水泥粉體(硅酸鹽水泥細度控制)5.環(huán)境粉塵(PM2.5大氣顆粒物監(jiān)測)檢測方法1.篩分法:ASTMB214-16《金屬粉末篩分標準》/GB/T6003.1-2012試驗篩2.激光衍射法:ISO13320:
檢測項目1.顯微硬度測試:維氏硬度(HV0.3-HV5)與努氏硬度(HK0.01-HK1)測量2.抗拉強度分析:屈服強度(≥650MPa)、抗拉強度(800-1200MPa)及延伸率(≥15%)3.化學成分檢測:鈦含量(88-92wt%)、鋁含量(5.5-6.75wt%)、釩含量(3.5-4.5wt%)4.表面粗糙度評估:Ra≤0.8μm、Rz≤6.3μm(按ISO4287標準)5.孔隙率測定:三維CT掃描分析(孔隙尺寸≤50μm,孔隙率<0.2%)檢測范圍1.醫(yī)用鈦合金植入物(人工關(guān)節(jié)/牙科種植體)2.
檢測項目1.厚度均勻性:測量精度0.001mm(0.1μm級激光測厚儀)2.寬度公差:0.05mm(高精度影像測量系統(tǒng))3.表面缺陷檢測:識別≥20μm劃痕/凹坑(線陣CCD分辨率4096像素)4.抗拉強度測試:量程0-500kN(誤差≤0.5%FS)5.延伸率測定:標距100mm0.1mm(非接觸式應變測量系統(tǒng))檢測范圍1.冷軋/熱軋鋼卷:厚度0.2-6.0mm2.鋁箔/銅帶卷材:幅寬800-2000mm3.BOPP/PET薄膜:厚度8-150μm4.碳纖維預浸料卷:面密度150-600g/m5.瓦楞紙
檢測項目1.初始磁導率(μ):測量頻率1kHz-1MHz范圍內(nèi)相對磁導率值(100-5000H/m)2.飽和磁通密度(Bs):直流磁場下最大磁化強度(200-500mT)3.矯頑力(Hc):退磁過程中所需反向磁場強度(10-300A/m)4.居里溫度(Tc):磁性消失臨界溫度點(120-450℃)5.電阻率(ρ):高頻應用下的電絕緣特性(110-110?Ωcm)6.功率損耗(Pcv):特定頻率/磁通密度下的單位體積損耗(50-500kW/m)檢測范圍1.軟磁鐵氧體材料:Mn-Zn/Ni-Zn系功率電感與變
檢測項目1.純度分析:HPLC測定主成分含量≥99.5%,RSD≤0.3%2.水分含量:卡爾費休法測定≤0.2%(w/w)3.熔點測定:差示掃描量熱儀(DSC)測定152-154℃4.殘留溶劑:GC-MS檢測甲苯≤500ppm、四氫呋喃≤800ppm5.重金屬含量:ICP-OES測定鉛≤10ppm、砷≤5ppm檢測范圍1.有機合成中間體:醫(yī)藥/農(nóng)藥合成用原料2.醫(yī)藥原料藥:抗腫瘤藥物前驅(qū)體3.電子化學品:OLED材料合成單體4.農(nóng)藥中間體:除草劑活性成分前體5.科研試劑:高校/研究院所實驗用標準品檢測方法
檢測項目1.線寬分辨率:測量范圍0.1-500μm,精度5nm(SEM輔助)2.側(cè)壁垂直度:角度偏差≤0.5,采用激光干涉儀測量3.表面粗糙度:Ra值0.01-1.6μm(白光干涉儀)4.層間對準精度:套刻誤差≤50nm(光學對準系統(tǒng))5.深寬比:典型值10:1至100:1(X射線斷層掃描)檢測范圍1.半導體光刻膠結(jié)構(gòu):SU-8、PMMA等光敏聚合物2.金屬微模具:鎳、銅電鑄成型件3.MEMS傳感器:加速度計/陀螺儀微結(jié)構(gòu)4.光學元件:衍射光柵/微透鏡陣列5.生物芯片:微流控通道及反應腔體檢測方法ASTM
檢測項目1.粒徑分布:測定0.1μm-3500μm范圍內(nèi)的體積/數(shù)量分布2.D50值:確定中位粒徑精度1%3.比表面積:BET法測量范圍0.01-2000m/g4.顆粒形貌:球形度與長徑比定量分析5.Zeta電位:測量范圍200mV(適用于膠體體系)6.孔隙率:孔徑分布測試0.35-500nm檢測范圍1.金屬粉末:鈦合金/鋁合金等增材制造原料2.陶瓷粉末:氧化鋁/碳化硅等燒結(jié)材料3.藥品原料:API顆粒/藥用輔料4.納米材料:量子點/碳納米管等新型材料5.工業(yè)粉體:水泥/涂料/催化劑等生產(chǎn)原料檢測方法1.
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