檢測項目1.泄漏量測試:靜態(tài)泄漏率≤0.5PaL/s,動態(tài)泄漏率≤1.2PaL/s2.壓力循環(huán)測試:工作壓力0.8-1.2MPa,爆破壓力≥2.5MPa3.幾何尺寸檢測:鼓面圓度公差0.05mm,軸向跳動≤0.03mm4.材料硬度測試:表面洛氏硬度HRC35-40,芯部硬度偏差≤3HRC5.表面粗糙度檢驗:密封面Ra≤0.8μm,非密封面Ra≤3.2μm6.涂層附著力測試:劃格法達到ASTMD33594B等級7.熱變形試驗:200℃恒溫4小時后的尺寸變化率≤0.02%檢測范圍1.高溫高壓反應(yīng)釜鼓形密封組件
檢測項目1.球囊耐壓性測試:爆破壓力≥400mmHg(53.3kPa),持續(xù)保壓時間≥30秒2.疲勞強度測試:循環(huán)次數(shù)≥10萬次(壓力范圍0-300mmHg)3.導(dǎo)管拉伸強度:斷裂負(fù)荷≥15N(GB/T1040.2)4.球囊順應(yīng)性測試:容積變化率≤5%(壓力范圍6-12atm)5.微生物屏障試驗:無菌維持時間≥30天(ISO11737-1)6.化學(xué)殘留檢測:DEHP溶出量≤15μg/g(GB/T14233.1)7.表面光潔度檢查:Ra值≤0.8μm(ASTMD7127)檢測范圍1.聚氨酯(PU)導(dǎo)管球囊2
檢測項目1.鋰離子(Li?)濃度檢測:測量范圍0.01-10000ppm,檢出限0.002ppm(6σ)2.鈉離子(Na?)遷移率測試:溫度梯度20-80℃,電場強度0.1-5V/μm3.鉀離子(K?)表面分布分析:空間分辨率≤1μm,深度剖面精度5nm4.鎂離子(Mg?)擴散系數(shù)測定:溫度控制0.5℃,壓力范圍0.1-10MPa5.鈣離子(Ca?)結(jié)合能測試:結(jié)合能測量誤差≤0.05eV檢測范圍1.半導(dǎo)體晶圓摻雜層:硅基/碳化硅基外延片中的硼/磷擴散區(qū)2.鋰離子電池組件:正極材料(NCM/LFP)、隔膜
檢測項目1.病原菌分離培養(yǎng):采用PDA培養(yǎng)基(馬鈴薯葡萄糖瓊脂),培養(yǎng)溫度251℃,濕度85%,觀察菌落形態(tài)與產(chǎn)孢特征2.孢子濃度測定:血球計數(shù)板法測定分生孢子懸浮液濃度(單位:孢子數(shù)/mL),誤差范圍≤5%3.致病性測試:離體葉片接種法(接種量110?孢子/mL),病斑直徑測量精度0.1mm4.抗藥性分析:多菌靈、嘧霉胺等6類殺菌劑的EC50值測定(濃度梯度0.1-100mg/L)5.分子生物學(xué)檢測:ITS序列擴增(引物ITS1/ITS4),PCR產(chǎn)物長度500-600bp檢測范圍1.新鮮果實:表皮病斑
檢測項目1.焊縫幾何尺寸:寬度誤差≤1.5mm(GB/T985.1),余高控制在0-3mm(ISO5817)2.咬邊深度:最大允許值≤0.5mm(AWSD1.1),連續(xù)長度不超過25mm3.氣孔率:X射線檢測下單個氣孔直徑≤3mm(GB/T3323),群集氣孔總面積≤6%4.裂紋檢出:磁粉探傷靈敏度≥A1-15/50(ISO23278)5.力學(xué)性能:拉伸強度≥母材90%(GB/T2651),彎曲角度≥120(ASTME190)檢測范圍1.碳鋼焊接底板:Q235B/Q345R系列壓力容器基板2.不銹鋼復(fù)合板
檢測項目1.性狀檢查:顆粒均勻度(目測法)、顏色(比色法L*a*b值)、氣味(感官評價)、溶解時間(37℃水浴≤5分鐘)2.薄層色譜鑒別:蒼術(shù)素(Rf值0.350.05)、黃芩苷(Rf值0.620.03)3.含量測定:黃芩苷(HPLC法≥8.0mg/g)、蒼術(shù)素(GC-MS法≥1.2mg/g)4.微生物限度:需氧菌總數(shù)(≤10CFU/g)、霉菌酵母菌(≤10CFU/g)、大腸埃希菌(不得檢出)5.重金屬殘留:鉛(ICP-MS法≤5ppm)、鎘(≤0.3ppm)、砷(≤2ppm)檢測范圍1.中藥材原料:蒼術(shù)
檢測項目1.質(zhì)粒濃度測定:紫外分光光度法(A260/A280比值1.8-2.0),熒光定量法(靈敏度0.2ng/μL)2.超螺旋結(jié)構(gòu)比例:瓊脂糖凝膠電泳(≥90%閉環(huán)結(jié)構(gòu)),毛細(xì)管電泳(分辨率5%)3.限制性酶切分析:單/雙酶切驗證(酶切效率≥95%),片段大小誤差≤5%4.宿主DNA殘留:qPCR檢測(閾值≤0.1ng/μg質(zhì)粒)5.抗生素抗性基因表達:LB平板培養(yǎng)驗證(菌落形成率≥80%)檢測范圍1.克隆載體:pUC系列、pET系列等原核表達系統(tǒng)2.哺乳動物表達載體:pcDNA3.1、pLVX-IRE
檢測項目1.電磁兼容性(EMC)測試:輻射發(fā)射(30MHz-6GHz)≤40dBμV/m,傳導(dǎo)騷擾(150kHz-30MHz)≤66dBμV2.傳導(dǎo)抗擾度測試:電壓注入等級1V-10V(150kHz-80MHz),電流耐受≥200mA3.射頻場感應(yīng)電流注入:頻率范圍80MHz-1GHz,場強10V/m-30V/m4.靜電放電抗擾度:接觸放電4kV/8kV,空氣放電15kV(IEC61000-4-2)5.工頻磁場抗擾度:持續(xù)場強1A/m-100A/m(50Hz/60Hz),短時耐受300A/m檢測范圍1.電
檢測項目1.甲基鍺純度測定:采用氣相色譜法(GC)測定主成分含量≥99.99%2.有機雜質(zhì)分析:通過GC-MS聯(lián)用技術(shù)檢測烷基硅氧烷類雜質(zhì)≤50ppm3.無機金屬殘留:ICP-OES法測定鐵(Fe)、銅(Cu)、鎳(Ni)等重金屬總量≤100ppb4.水分含量測試:卡爾費休庫侖法控制H?O含量≤200ppm5.熱穩(wěn)定性評估:TGA熱重分析法測定分解溫度≥280℃6.晶體結(jié)構(gòu)表征:XRD衍射分析半峰寬(FWHM)≤0.157.表面形貌觀測:SEM掃描電鏡觀察顆粒粒徑分布1-5μm檢測范圍1.半導(dǎo)體級三甲基鍺
檢測項目1.尺寸精度:外徑公差0.02mm/內(nèi)徑公差0.015mm/厚度偏差0.01mm2.表面粗糙度:Ra≤0.8μm/Rz≤6.3μm3.維氏硬度:HV10標(biāo)尺測量值200-350(梯度差≤15%)4.圓度誤差:最大允許偏差0.025mm(按ISO1101評定)5.殘余應(yīng)力:X射線衍射法測定值≤150MPa6.金相組織:晶粒度等級6-8級(ASTME112標(biāo)準(zhǔn))7.磁粉探傷:裂紋檢出靈敏度0.05mm2mm檢測范圍1.金屬材料:不銹鋼316L/鈦合金TC4/鋁合金6061-T62.高分子材料:聚醚醚酮
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