檢測項(xiàng)目1.重金屬含量測定:鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、砷(As)等元素定量分析,檢出限0.01-1.0ppm2.微量元素分析:鐵(Fe)、鋅(Zn)、銅(Cu)、錳(Mn)等痕量元素測定范圍0.1-500mg/kg3.痕量元素測定:硒(Se)、鉻(Cr)、鎳(Ni)等超低濃度分析能力達(dá)0.001ppb4.有害物質(zhì)篩查:RoHS六項(xiàng)(Pb/Cd/Hg/Cr6+/PBBs/PBDEs)符合IEC62321標(biāo)準(zhǔn)5.同位素比值分析:鉛同位素(206Pb/207Pb/208Pb)豐度比測定精度0.05%檢
檢測項(xiàng)目1.焊縫質(zhì)量檢測:滲透檢測靈敏度等級(jí)≥2級(jí)(ASTME165),射線探傷缺陷檢出率>99.5%2.材料成分分析:Cr含量17-19%(GB/T11170),Ni含量8-11%(ISO17025)3.壓力循環(huán)測試:試驗(yàn)壓力1.5倍設(shè)計(jì)壓力(GB/T12337),保壓時(shí)間≥30min4.金相組織評級(jí):奧氏體晶粒度≥5級(jí)(GB/T6394),σ相含量<0.5%5.密封性能驗(yàn)證:氦檢漏率≤110^-9Pam/s(ISO20486)6.尺寸精度測量:環(huán)間距公差0.15mm(ASMEB16.25),平面度≤0
檢測項(xiàng)目1.顯微組織形態(tài)分析:馬氏體板條束尺寸(長度10-300μm/寬度0.1-2μm)、晶界清晰度、碳化物分布密度(≤5μm顆粒占比≥85%)2.維氏硬度測試:載荷范圍0.3-10kgf(HV0.3-HV10),壓痕間距≥3倍壓痕直徑3.殘余奧氏體含量測定:XRD法測量精度1.5vol%,測試角度范圍30-100(2θ)4.碳化物分布均勻性:SEM-EDS面掃描分辨率≤1μm,元素分布偏差≤5%5.晶粒度等級(jí)評定:依據(jù)ASTME112標(biāo)準(zhǔn)對照評級(jí)(G=6-12級(jí))檢測范圍1.高碳工具鋼:T8A/T10
檢測項(xiàng)目1.主成分含量測定:采用HPLC法測定克侖啡羅標(biāo)示量(90.0%-110.0%),色譜柱C18(4.6250mm,5μm),流動(dòng)相甲醇-磷酸鹽緩沖液(65:35)2.溶出度測試:槳法50rpm,溶出介質(zhì)pH6.8磷酸鹽緩沖液900mL,30分鐘溶出量≥80%3.有關(guān)物質(zhì)檢查:檢測單雜≤0.5%、總雜≤1.5%,梯度洗脫程序0-60min乙腈比例20%-50%4.微生物限度:需氧菌總數(shù)≤10CFU/g,霉菌酵母菌總數(shù)≤10CFU/g,不得檢出大腸埃希菌5.崩解時(shí)限:37℃1℃水中6分鐘內(nèi)完全崩解檢測
檢測項(xiàng)目1.含量測定:采用HPLC法測定主成分含量(標(biāo)準(zhǔn)范圍98.0%-102.0%)2.有關(guān)物質(zhì):檢測單雜(≤0.5%)、總雜(≤2.0%)及特定降解產(chǎn)物(環(huán)丙沙星EP雜質(zhì)A/B)3.pH值:注射用水溶液pH范圍3.5-4.5(電位測定法)4.無菌檢查:薄膜過濾法培養(yǎng)14天(需氧/厭氧菌及真菌)5.細(xì)菌內(nèi)毒素:鱟試劑凝膠法(限值<0.17EU/mg)6.不溶性微粒:光阻法測定≥10μm(≤6000粒/支)、≥25μm(≤600粒/支)7.水分測定:KarlFischer法(原料藥水分≤1.0%)檢測范圍
檢測項(xiàng)目1.煙酸含量測定:采用HPLC法(高效液相色譜法),定量限≤0.1μg/mL,線性范圍80%~120%標(biāo)示量2.pH值測定:符合ChP2020版規(guī)定3.5-5.5范圍3.有關(guān)物質(zhì)分析:包括煙酰胺等降解產(chǎn)物(單雜≤0.5%,總雜≤2.0%)4.細(xì)菌內(nèi)毒素:鱟試劑法測定≤5.0EU/mg5.無菌檢查:薄膜過濾法培養(yǎng)14天(需氧菌/厭氧菌/真菌)6.重金屬殘留:鉛≤0.5ppm、鎘≤0.2ppm(ICP-MS法)7.滲透壓摩爾濃度:冰點(diǎn)下降法測定280-320mOsmol/kg檢測范圍1.原料藥:煙酸原
檢測項(xiàng)目1.表面缺陷檢測:裂紋深度(0.01-5.0mm)、凹痕直徑(Φ0.1-10mm)、劃痕長度(≤500μm)2.尺寸精度驗(yàn)證:線性公差(0.005-0.1mm)、角度偏差(0.1-1)、圓度誤差(IT6-IT8級(jí))3.硬度特性測試:洛氏硬度HRC(20-65)、維氏硬度HV(100-1000)、布氏硬度HB(75-650)4.材料成分分析:碳含量(0.02-2.1%)、合金元素偏差(0.5-3%)、雜質(zhì)元素限量(P≤0.04%,S≤0.03%)5.涂層性能評估:厚度均勻性(5-15μm)、附著力等
檢測項(xiàng)目1.腐蝕速率測定:鹽酸濃度15%0.5%,溫度502℃,時(shí)間梯度5/10/15min2.晶界顯現(xiàn)度評估:硝酸酒精溶液(4%HNO?+96%C?H?OH),浸蝕深度2-5μm3.夾雜物暴露分析:氫氟酸溶液(10%HF),反應(yīng)時(shí)間305s4.相結(jié)構(gòu)識(shí)別:混合酸配比(HNO?:HCl=1:3),溫度控制651℃5.表面粗糙度變化:硫酸濃度20%-40%,Ra值測量精度0.01μm檢測范圍1.金屬材料:不銹鋼(304/316L)、鋁合金(6061/7075)、鈦合金(TC4/TA2)2.高分子材料:聚氯乙
檢測項(xiàng)目1.氯氣純度分析:游離氯含量≥99.6%,氫氣殘留量≤0.4%(體積分?jǐn)?shù))2.燒堿濃度測定:NaOH含量30-32%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),NaCl雜質(zhì)≤0.005%3.鹽水雜質(zhì)檢測:Ca?≤0.05mg/L,Mg?≤0.01mg/L,SO??≤5g/L4.氫氣含氧量監(jiān)控:O?濃度≤0.5%(爆炸極限下限控制)5.三氯化氮安全閾值:NCl?含量≤50mg/L(氣相色譜法)6.電極涂層成分分析:釕銥涂層比例(Ru:Ir=7:3),涂層厚度30-50μm7.廢水總氯殘留:余氯≤0.5mg/L(DPD分光光度法)
檢測項(xiàng)目1.晶體結(jié)構(gòu)分析:X射線衍射(XRD)全譜掃描(2θ范圍5-90),晶格常數(shù)偏差≤0.0022.元素成分檢測:X射線熒光光譜(XRF)定量分析(Na-U元素檢出限0.01%),ICP-MS痕量元素檢測(ppb級(jí)精度)3.位錯(cuò)密度測定:化學(xué)腐蝕法(KOH:NaOH=1:3混合液),腐蝕時(shí)間305s/μm4.表面粗糙度測試:白光干涉儀測量(Ra≤0.5nmRMS),掃描面積11mm5.熱穩(wěn)定性評估:TG-DSC同步熱分析(RT-1500℃,升溫速率10℃/min)檢測范圍1.半導(dǎo)體單晶材料:單晶硅(φ
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